[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法有效
申请号: | 201811509537.5 | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN110010346B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 加藤洋一 | 申请(专利权)人: | 太阳诱电株式会社 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/012;H01G4/30;C04B35/64 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种耐湿性优异的层叠陶瓷电子部件,上述层叠陶瓷电子部件包括层叠体和侧边缘部。上述层叠体包括在第一方向上层叠的多个陶瓷层、配置于上述多个陶瓷层之间的多个内部电极、朝向上述第一方向的主面、朝向与上述第一方向正交的第二方向且露出有上述多个内部电极的侧面。上述侧边缘部具有配置于上述侧面上的侧面覆盖部、从上述侧面覆盖部延伸至上述主面上且孔隙率比上述侧面覆盖部低的带圆弧的端部。 | ||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种层叠陶瓷电子部件,其包括:层叠体,其具有:在第一方向上层叠的多个陶瓷层;配置于所述多个陶瓷层之间的多个内部电极;朝向所述第一方向的主面;朝向与所述第一方向正交的第二方向的、露出有所述多个内部电极的侧面;和侧边缘部,其具有:配置于所述侧面上的侧面覆盖部;从所述侧面覆盖部延伸至所述主面上的、孔隙率比所述侧面覆盖部的孔隙率低的带有圆弧的端部。
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