[发明专利]一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法在审
| 申请号： | 201811509929.1 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109362188A | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 費云祥;高心法;雷成;周翠翠;陳志堅 | 申请（专利权）人： | 健鼎（湖北）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 杨文录 |
| 地址： | 433000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板工艺，属于印刷电路技术领域，具体是涉及一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法。本发明对电路板表面先进行镀金处理，而后再于完成镀金处理之电路板表面进行防焊处理，因此：于镀金的过程中，不致于因为金槽的浸泡时间长短和金槽电流的波动而影响防焊附着效果，因此不会造成金手指根部侧蚀；以及，不致于因为油墨未被显影干净或油墨反黏而导致于进行镀金时，金手指无法上金，造成金手指露铜；确实可防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜。 | ||
| 搜索关键词： | 镀金 金手指 侧蚀 印刷电路板 电路板表面 防焊 金槽 油墨 印刷电路板工艺 印刷电路技术 上金 显影 附着 浸泡 | ||
【主权项】：
1.一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：于电路板表面进行镀金处理；以及于完成该镀金处理之该电路板表面进行防焊处理。
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