[发明专利]一种提升LED亮度的白胶封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201811510242.X | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN111312878A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 刘庆;左明鹏;陈健平;李义园;张明武;李俊东 | 申请（专利权）人： | 江西鸿利光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 江西省南昌市临*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种提升LED亮度的白胶封装结构及其封装方法，本发明涉及LED封装技术领域；它包含支架、支架镀银层、芯片、凹槽、键合金线、荧光胶；支架的碗杯内底部上设有支架镀银层，支架镀银层上的中部固定有芯片，芯片周边的支架的碗杯底部开设有凹槽，芯片的正负极分别通过键合金线与支架镀银层连接；它还包含高反射率白胶，该高反射率白胶填设在凹槽外围的支架的碗杯内底部上；所述的荧光胶填设在支架的碗杯内，且其上表面与支架的上端面齐平设置。提高LED灯珠内的芯片发光角度，并提升支架内底部层的反射率，从而增加LED灯珠的亮度，实用性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 led 亮度 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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