[发明专利]基于并联桥箔的微芯片爆炸箔起爆器及其制备方法在审
| 申请号： | 201811510598.3 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109612342A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 朱朋;杨智;汪柯;徐聪;张秋;沈瑞琪 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | F42B3/10 | 分类号： | F42B3/10;F42B3/195 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 邹伟红 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及微型低能点火和起爆技术领域，涉及一种基于并联桥箔的微芯片爆炸箔起爆器及其制备方法。包括：基片；金属层：置于基片之上，包括位于两端较宽的焊盘，位于中间位置较窄的并联桥箔，以及连接焊盘和并联桥箔的过渡区；所述并联桥箔由多个条状结构并联形成；飞片层：置于金属层的并联桥箔和部分过渡区之上；加速膛：置于飞片层之上，位于桥箔正上方，为中空圆柱；药柱：置于加速膛正上方。本申请采用并联的桥箔，并联电爆产生大量蒸汽和等离子体，形成冲击波，冲击波汇聚碰撞，形成的马赫效应提升了桥箔电爆炸输出的压力，增强了桥箔剪切及驱动飞片的能力，提高了飞片速度，增强了McEFI的点火和起爆能力。 | ||
| 搜索关键词： | 并联 飞片 爆炸箔起爆器 起爆 过渡区 金属层 微芯片 制备 点火 等离子体 冲击波汇聚 连接焊盘 条状结构 中空圆柱 剪切 冲击波 电爆炸 焊盘 药柱 蒸汽 驱动 输出 申请 | ||
【主权项】：
1.一种基于并联桥箔的微芯片爆炸箔起爆器，其特征在于，包括：基片(1)：作为反射背板；金属层(2)：置于基片(1)之上，包括位于两端较宽的焊盘(21)，位于中间位置较窄的并联桥箔(23)，以及连接焊盘(21)和并联桥箔(23)的过渡区(22)，过渡区(22)由焊盘(21)到并联桥箔(23)的宽度由宽逐渐变窄；所述并联桥箔(23)由多个条状结构并联形成；飞片层(3)：置于金属层(2)的并联桥箔(23)和部分过渡区(22)之上；加速膛(4)：置于飞片层(3)之上，位于桥箔(23)正上方，为中空圆柱；药柱(5)：置于加速膛(4)正上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京理工大学，未经南京理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811510598.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种二氧化碳致裂器用止飞器及致裂器
- 下一篇：一种平衡炮用Y形点传火管
