[发明专利]一种镀金钯铜线及其制备方法

摘要

本发明提供了一种镀金钯铜线及其制备方法，以高纯铜线为基体，将铜线设置在放线机上，所述基体表面覆有纯钯，包括以下步骤：步骤(1)超声波脱脂；步骤(2)酸洗；步骤(3)表面镀钯；步骤(4)表面镀金；步骤(5)精拔；步骤(6)烫洗；步骤(7)烘干；步骤(8)收线。本发明提供了一种以纯铜线为基体、以镀金层、镀钯层替代原纯镀金层的低成本、抗氧化性强、高性能键合铜线产品制造方法，满足微电子器件芯片向小型化、多引脚高密度方向发展的需求。

主权项

1.一种镀金钯铜线及其制备方法，其特征在于：以57.75微米的高纯铜线为基体，将铜线设置在放线机上，所述基体表面覆有纯钯、纯金保护层；按照重量百分比，钯为1.2％‑8.8％，金为0.8‑7.2％，其余为铜，三者之和等于100％；其中，铜的纯度大于99.9995％、钯的纯度大于99.999％、金的纯度大于99.999％；包括以下步骤：步骤(1)超声波脱脂：先利于超声波脱脂技术对粘附在57.75微米的高纯铜线表面的油脂、污垢进行迅速清除，然后再利用高纯水对57.75微米的高纯铜线表面进行清洗；步骤(2)酸洗：在步骤(1)的基础上，利用酸液对57.75微米的高纯铜线表面进行酸洗，酸洗后再由高纯水清洗、烘干，备用；步骤(3)表面镀钯：对酸洗后的57.75微米的高纯铜线通过镀钯漕进行电镀纯钯保护层，电镀纯钯的纯度要求大于99.999％，镀钯层的重量百分比控制在1.2％‑8.8％，其余为铜；步骤(4)表面镀金：在步骤(3)的基础上，对57.75微米的高纯铜线通过金漕进行电镀纯金保护层，电镀纯金的纯度要求大于99.999％，镀金层的重量百分比控制在0.8％‑7.2％，其余为铜；步骤(5)精拔：将前述电镀有纯钯、纯金保护层的57.75微米的高纯铜线，精密拉拔成的镀金钯键合铜线；步骤(6)烫洗：对步骤(5)精拔后的收线进行高纯属水清洗，然后再置入温度为60度的盐水中汤洗；步骤(7)烘干：在步骤(6)的基础上，将镀金钯键合铜线穿过真空烘干机进行烘干，烘干温度为80度；步骤(8)收线：对成型的镀金钯键合铜线进行收线。