[发明专利]电路体布设结构有效
| 申请号： | 201811512715.X | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN110001545B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 山下寿明;佐佐木宪明;大下慎史;川上广纪 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社;丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | B60R16/02 | 分类号： | B60R16/02 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 吴立;邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种形成于车身上的边梁中的电路体的布设结构。电路体布设结构具有：凹陷的容纳槽，其沿着边梁的延伸方向形成在边梁的车辆内部侧的侧表面上；电路体，其由具有扁平截面形状的导体部的长扁平导体形成并且容纳在容纳槽中且布设在边梁上；以及内部材料，其安装在边梁上，以覆盖边梁的上表面和侧表面，并且内部材料将电路体保持在容纳槽中。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 布设 结构 | ||
【主权项】：
1.一种形成于车身上的边梁中的电路体布设结构，包括：凹陷的容纳槽，该容纳槽沿着所述边梁的延伸方向形成在所述边梁的车辆内部侧的侧表面上；电路体，该电路体由具有扁平截面形状的导体部的长扁平导体形成，并且容纳在所述容纳槽中，且布设在所述边梁上；以及内部材料，该内部材料安装在所述边梁上，以覆盖所述边梁的上表面和所述侧表面，并且所述内部材料将所述电路体保持在所述容纳槽中。
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