[发明专利]电连接器有效
申请号: | 201811513250.X | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN109687184B | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 何建志 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R12/65 | 分类号: | H01R12/65;H01R13/405;H01R13/627;H01R13/629 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电连接器,安装于一电路板上用以对接一芯片模块,包括:一绝缘本体,设有至少一收容孔;至少一导电端子,收容于所述收容孔,所述导电端子具有一导接部;至少一导电体,设于所述导接部的下方,用以接触所述导接部以及电性连接于所述电路板。所述导电体收容在所述绝缘本体的所述容纳槽中,所述导电体与所述导电端子的位置在水平方向上相对固定,且所述导电体更加耐磨,所述导电体不会由于与所述导电端子刮擦而影响导电性能。仅使用一个所述导电体电性连接所述导电端子和所述焊料或电路板,不会产生额外的电容效应,有助于调控导电通路的阻抗。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
1.一种电连接器,安装于一电路板上用以对接一芯片模块,其特征在于,包括:一绝缘本体,设有至少一收容孔;至少一导电端子,收容于所述收容孔,所述导电端子具有一导接部;至少一导电体,设于所述导接部的下方,用以接触所述导接部以及电性连接于所述电路板。
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