[发明专利]半导体激光器及不同折射率腔面膜的制备方法有效
申请号: | 201811514009.9 | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN109402606B | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 周代兵;赵玲娟 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/40;C23C16/50 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种半导体激光器不同折射率腔面膜的制备方法,该方法包括以下步骤:将半导体激光器解理、装夹、平放入化学气相沉积设备中并抽至高真空,开始膜层沉积过程;衬底加热并控温在300℃;分别设定二氧化硅和氮化硅需要的气体比例、膜厚和层数,在计算机控制下完成反射膜的制备;把镀膜夹具反面,设定氮化硅需要的气体比例和膜厚,在计算机控制下完成透射膜的制备。本发明半导体激光器不同折射率腔面膜的制备方法可以实现在不改变膜系设计、膜系内每层的厚度和薄膜材料的基础上,可实现不同激射波长、不同等效折射率的半导体激光器的不同的反射率和透射率的制备,制备工艺简单,膜层的质量稳定可靠。 | ||
搜索关键词: | 半导体激光器 不同 折射率 面膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体激光器不同折射率腔面膜的制备方法,其特征在于,所述方法包括:将半导体激光器的前后两腔面解理,然后放入真空设备中开始膜层沉积;在半导体激光器的一腔面分别设定二氧化硅和氮化硅需要的气体比例、膜厚和层数,在计算机控制下完成反射膜的制备;在半导体激光器的另一腔面设定氮化硅需要的气体比例和膜厚,在计算机控制下完成透射膜的制备。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811514009.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的