[发明专利]一种高精细线路PCB的线路修补方法有效
| 申请号： | 201811514783.X | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109561599B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王欣;曾祥福;周刚 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 叶新平 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB线路修补技术领域，具体公开了一种高精细线路PCB的线路修补方法，包括步骤：增大PCB待补线路表面与修补金线的接触面积；将所述修补金线焊接在所述PCB待补线路表面，合成为补线板；在所述补线板的修补金线表面施加压力；以第一预设抽样比例抽取完成上一步骤的所述补线板进行AOI扫描，并在检测所述修补金线是否存在脱落，增大第一步的粗化程度与/或增大第三步施加的压力。本发明具有以下显著优点：粗化待补线路表面与金线表面，使金线与线路的焊接接触面积增大，能够有效地降低焊接处的电阻，减少其通电发热量，提高产品在使用当中的可靠性；粗化线路与金线表面，提高金线与线路之间的结合力，防止其在后工序中脱落，降低了产品内开比例。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精细 线路 pcb 修补 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高精细线路PCB的线路修补方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.增大PCB待补线路表面与修补金线的接触面积；S2.将所述修补金线焊接在所述PCB待补线路表面，合成为补线板；S3.在所述补线板的修补金线表面施加压力；S4.以第一预设抽样比例抽取完成上一步骤的所述补线板进行AOI扫描，并在检测所述修补金线是否存在脱落，增大所述步骤S1的粗化程度与/或增大所述步骤S3中施加的压力。
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