[发明专利]包括桥式晶片的层叠封装有效
| 申请号： | 201811515295.0 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN110875296B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 成基俊;宋河坰 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/48;H01L23/31;H01L23/482;H01L23/488;H10B80/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括桥式晶片的层叠封装。一种层叠封装包括在垂直方向层叠的多个子封装。所述多个子封装中的每一个包括具有多个垂直互连器的桥式晶片和半导体晶片。设置在包括在所述子封装的第一子封装中的第一桥式晶片中的第一组垂直互连器和与所述第一组垂直互连器连接的其它垂直互连器构成第一电路径，并且设置在包括在所述子封装的第二子封装中的第二桥式晶片中的第二组垂直互连器和与所述第二组垂直互连器连接的其它垂直互连器构成第二电路径。第一电路径和第二电路径彼此电隔离并且被设置成提供两条单独的电路径。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 晶片 层叠 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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