[发明专利]聚合物基电介质材料及薄膜电容器有效

专利信息
申请号: 201811516279.3 申请日: 2018-12-12
公开(公告)号: CN111303567B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 于淑会;于均益;孙蓉 申请(专利权)人: 深圳先进技术研究院
主分类号: C08L27/16 分类号: C08L27/16;C08K3/30;H01G4/33;H01G4/18
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 代理人: 孙伟峰;吕颖
地址: 518055 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种聚合物基电介质材料,其包括聚合物基体及均匀填充在该聚合物基体中的电介质填料;其中,电介质填料是一种化学式为XmYn‑iZi的无机化合物,其是由具有稳定晶体结构的化学式为XmYn的无机化合物通过等化合价、异电负性取代形成等电子陷阱结构而获得的;其中,m与n的比值表示元素Y和元素X的化合价的最简比。根据本发明的聚合物基电介质材料中的电介质填料具有等电子缺陷,从而使该聚合物基电介质材料具有更高的电场击穿强度和储能密度、以及更低的介电损耗。本发明还公开了以上述聚合物基电介质材料作为电介质层材料的薄膜电容器。
搜索关键词: 聚合物 电介质 材料 薄膜 电容器
【主权项】:
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