[发明专利]小孔套位异步模切方法及小孔套位异步模切成品

摘要

本发明公开了一种小孔套位异步模切方法及小孔套位异步模切成品，小孔套位异步模切方法包括：S1、在第一底膜上依次层叠覆上主材和第一离型膜，传送至第一刀模；S2、在进入第一刀模前，排去主材下方的第一底膜，并将第一保护膜于主材的下方传送至第一刀模；S3、第一刀模朝第一离型膜进行冲切，并使第一保护膜覆合在主材的下方，形成第一复合膜；S4、排去冲切后的第一复合膜上的第一离型膜并覆上第二离型膜，在第一保护膜下方覆合第二底膜，形成第二复合膜并传送至第二刀模；S5、第二刀模朝第二复合膜进行套切，在第二复合膜套切出模切成品。本发明的小孔套位异步模切方法，提高主材利用率，减少工序，提高效率，降低成本。

主权项

1.一种小孔套位异步模切方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在第一底膜上依次层叠覆上主材和第一离型膜，以第一跳距传送至第一刀模；S2、在进入所述第一刀模前，排去所述主材下方的所述第一底膜，并将第一保护膜于所述主材的下方以第二跳距传送至第一刀模；所述第二跳距与所述第一跳距不相等；S3、所述第一刀模朝所述第一离型膜进行冲切，并使所述第一保护膜覆合在所述主材的下方，形成第一复合膜；所述第一刀模包括第一刀模板、设置在所述第一刀模板上的线形刀锋、设置在所述第一刀模板上且位于所述线形刀锋相对两端处的两个定位刀锋；所述线形刀锋对应模切成品中主材层的一侧边冲切所述第一离型膜至第一保护膜上；所述定位刀锋冲切所述第一保护膜，在所述第一保护膜上冲切出定位孔；S4、排去冲切后的所述第一复合膜上的第一离型膜并覆上第二离型膜，在所述第一保护膜下方覆合第二底膜，形成第二复合膜并传送至第二刀模；S5、所述第二刀模朝所述第二复合膜进行套切；所述第二刀模包括第二刀模板、设置在所述第二刀模板上的对应模切成品中保护膜层轮廓线的环形刀锋、设置在所述第二刀模板上且分别与两个所述定位刀锋对应的两个定位柱；两个所述定位柱分别穿进所述第一保护膜上两个定位孔中对第二复合膜进行定位，所述环形刀锋套切所述第二复合膜至第二底膜上， 在所述第二复合膜套切出模切成品。