[发明专利]一种改进的插件元器件PCB封装的设计方法有效
| 申请号： | 201811517351.4 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109413850B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 贾卫东;刘亚祥;王长恺;黄男;樊柳芝;经琦;黄伟庭 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 王一源 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种改进的插件元器件PCB封装的设计方法，包括打开或创建PCB图纸，绘制不对称插件元器件PCB封装，使得PCB板的顶层焊盘和底层焊盘的形状不同；判断插件元器件的放置层面是否正确；完成封装。本发明通过更改插件元器件PCB封装顶层焊盘和底层焊盘的形状，使其顶层焊盘和底层焊盘的形状不同，使得在绘制PCB Layout电路图时，通过观察插件元器件PCB封装顶层焊盘和底层焊盘的不同形状，来判断插件元器件PCB封装放置的层面是否正确，避免因为插件元器件PCB封装放置的层面不正确,使得绘制的PCB板无法正确地插装焊接插件元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 插件 元器件 pcb 封装 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改进的插件元器件PCB封装的设计方法，其特征在于，包括打开或创建PCB图纸，绘制不对称插件元器件PCB封装，使得其PCB封装的顶层焊盘和底层焊盘的形状不同；根据插件元器件的放置层面的焊盘形状判断插件元器件的放置层面是否正确；完成封装。
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