[发明专利]异方性导电膜制造方法及其设备有效
| 申请号： | 201811520080.8 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109637699B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 郭子豪 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开一种异方性导电膜制造方法及其设备。所述异方性导电膜制造方法，包含步骤：(a)提供一第一基板，具有多个金属触点；(b)设置一树脂层于所述第一基板上，并覆盖所述多个金属触点；(c)提供一压头，具有一吸取图案对应于所述多个金属触点设置；(d)通过所述压头吸取多个导电粒子；及(e)通过所述压头将所述多个导电粒子压入所述树脂层中。本发明通过将导电粒子相对于基板上的触点设置，以达到减少触点间短路的问题，从而提高产品的良率及信赖性。 | ||
| 搜索关键词： | 异方性 导电 制造 方法 及其 设备 | ||
【主权项】：
1.一种异方性导电膜制造方法，其特征在于：所述异方性导电膜制造方法包含步骤：(a)提供一第一基板，具有多个金属触点；(b)设置一树脂层于所述第一基板上，并覆盖所述多个金属触点；(c)提供一压头，具有一吸取图案对应于所述多个金属触点设置；(d)通过所述压头吸取多个导电粒子；及(e)通过所述压头将所述多个导电粒子压入所述树脂层中。
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