[发明专利]阵列基板修复工艺、阵列基板以及显示面板在审
| 申请号： | 201811521482.X | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109491163A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 单剑锋 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1362 | 分类号： | G02F1/1362 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种阵列基板修复工艺，具体包括以下步骤：检测阵列基板上的氧化锡线；在检测到阵列基板上的氧化锡线有断线位置时，采用金属线修补所述断线位置；在所述断线位置上涂覆绝缘材料，以将修补的金属线包裹隔离。本申请还公开一种阵列基板以及显示面板。本申请技术方案中，通过在阵列基本上的氧化锡线断线位置采用金属线修补，确保阵列基板的完整性，通过修补金属线位置处涂覆绝缘材料，以将修补的金属线包裹隔离，有效避免在阵列基板与彩膜基板组合按压时，金属线与彩膜基板上的氧化锡线接触，防止金属线与氧化锡线接触发生短路而出现缺陷不良的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列基板 金属线 氧化锡 断线位置 修补 彩膜基板 绝缘材料 显示面板 修复工艺 线接触 涂覆 申请 按压 隔离 位置处 短路 检测 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板修复工艺，其特征在于，所述阵列基板修复工艺包括以下步骤：检测阵列基板上的氧化锡线；在检测到阵列基板上的氧化锡线有断线位置时，采用金属线修补所述断线位置；在所述断线位置上涂覆绝缘材料，以将修补的金属线包裹隔离。
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