[发明专利]一种T/R模块结构及具有该结构的液冷板插件有效
| 申请号： | 201811521721.1 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109459728B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 叶锐;张根烜;关宏山;任恒;满慧 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | G01S7/02 | 分类号： | G01S7/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 杨雪 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种T/R模块结构及具有该结构的液冷板插件，包括壳体、底盖板、热扩展体和顶盖板，所述壳体对应所述顶盖板的上端面设置有安装槽，所述壳体和所述顶盖板的连接使所述安装槽形成密闭的安装空间；所述安装槽对应发热元件安装位置的内壁设置有热扩展体槽，所述热扩展体嵌入所述热扩展体槽内；所述发热元件设置在所述热扩展体上；所述壳体内设置有冷却流道，所述冷却流道位于所述发热元件的下部；本发明通过在T/R壳体局部区域嵌入高导热热扩展材料，实现传导热阻的低热阻设计；通过冷却流道与T/R组件的集成设计，减少传统T/R封装结构的一层界面接触热阻，使得芯片传热过程中的所有接触界面采用焊接连接，实现界面热阻低热阻设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 结构 具有 液冷板 插件 | ||
【主权项】：
1.一种T/R模块结构，其特征在于，包括壳体、底盖板、热扩展体和顶盖板，所述壳体顶部与所述顶盖板连接，所述壳体底部与所述底盖板连接，所述壳体对应所述顶盖板的上端面设置有安装槽，所述壳体和所述顶盖板的连接使所述安装槽形成密闭的安装空间，电子元器件设置正在所述安装空间内；所述安装槽内壁对应所述电子元器件中发热元件的安装位置设置有热扩展体槽，所述热扩展体嵌入所述热扩展体槽内；所述发热元件设置在所述热扩展体上；所述壳体内设置有冷却流道，所述冷却流道位于所述发热元件的下部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所，未经中国电子科技集团公司第三十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811521721.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
