[发明专利]金线莲苷在骨关节炎治疗药物中的应用在审

专利信息
申请号: 201811522812.7 申请日: 2018-12-12
公开(公告)号: CN109394777A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 汤亭亭;周峰;乔涵;梅竞天 申请(专利权)人: 上海交通大学医学院附属第九人民医院
主分类号: A61K31/7048 分类号: A61K31/7048;A61P19/02;A61P19/08;A61P29/00;A61P19/04
代理公司: 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 代理人: 何蔚
地址: 200011 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了金线莲苷在骨关节炎治疗药物中的应用。金线莲苷可减轻炎症因子IL‑1β对软骨细胞的损伤,直接保护软骨细胞;还可靶向抑制控制巨噬细胞极化的NF‑κB信号通路,下调巨噬细胞M1极化水平,促进M2极化水平,从而减少NF‑κB相关炎症因子释放,在体内外保护软骨细胞。此外,金线莲苷还可通过减轻骨关节炎的炎性微环境引起的软骨细胞活力抑制和凋亡,起到间接保护软骨的作用,从而治疗和减缓骨关节炎。本发明为更好地理解骨关节炎的病理过程、以及今后对治疗骨关节炎药物的开发提供了新的思路与借鉴。
搜索关键词: 软骨细胞 金线莲 骨关节炎 骨关节炎治疗药物 极化水平 巨噬细胞 炎症因子释放 治疗骨关节炎 靶向抑制 病理过程 活力抑制 间接保护 信号通路 炎症因子 极化 微环境 软骨 凋亡 炎性 应用 损伤 体内 下调 治疗 开发
【主权项】:
1.金线莲苷在骨关节炎治疗药物中的应用。
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