[发明专利]一种单侧双层线路基板的制作工艺在审
| 申请号： | 201811523716.4 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109587936A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡旭峰;高彦欣;苏俭余 | 申请（专利权）人： | 广东全宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈慧华 |
| 地址： | 519125 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单侧双层线路基板的制作工艺，铜板加工出第二盲孔；铜板上端贴附半固化的胶膜，胶膜上对应第二盲孔的位置开设通孔，通孔的孔径大于第二盲孔的孔径，第二线路层的下端涂布胶料；铜板上的第二盲孔依次垫入高温膜和垫片；铜板放置在硅胶垫上、FR4板贴合铜板，FR4板与铜板压合连接。选用铜作为基层，有效保证其散热效率；采用双层线路，比单面线路的FR4大大减少了线路分布面积且不失原来的特性，从而缩小产品体积，降低硬件及装配成本，适用于舞台聚光照明的大功率LED，铜基层背面留连通至电连接位的第二盲孔，电连接位可以用于焊接插头、以方便装配外置排线，提高了产品的美观和方便外壳装配。 | ||
| 搜索关键词： | 铜板 盲孔 单侧双层 电连接位 线路基板 制作工艺 胶膜 位置开设通孔 大功率LED 单面线路 方便装配 聚光照明 散热效率 双层线路 涂布胶料 外壳装配 压合连接 插头 上端 半固化 高温膜 硅胶垫 铜基层 线路层 垫片 排线 贴附 贴合 通孔 外置 下端 焊接 装配 背面 美观 加工 舞台 基层 保证 | ||
【主权项】：
1.一种单侧双层线路基板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤a，铜板及FR4板(1)裁切开料，铜板加工出第二盲孔(5)；步骤b，FR4板(1)下侧的铜加工成型为第二线路层(13)；步骤c，FR4板(1)和铜板进行第一次烤板，烤板温度135～160℃、时长50～75min；步骤d，铜板上端贴附半固化的胶膜，胶膜上对应第二盲孔(5)的位置开设通孔，通孔的孔径大于第二盲孔(5)的孔径，第二线路层(13)的下端涂布胶料、其中第二线路层(13)下端的电连接位留空，涂布胶料的FR4板(1)第二次烤板，烤板135～160℃、时长7～12min；步骤e，铜板上的第二盲孔(5)依次垫入高温膜和垫片，高温膜及垫片均是周壁远离第二盲孔(5)的内壁1～2mm，高温膜及垫片的厚度总和比铜板及胶膜的厚度总和小0.08～0.15mm；步骤f，铜板放置在硅胶垫上、FR4板(1)贴合铜板、且第二线路板的电连接位对应第二盲孔(5)；FR4板(1)与铜板压合连接，温度170～240℃、压力40～65kg。
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