[发明专利]硅片花篮的提升装置在审
| 申请号： | 201811524695.8 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109860096A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 徐再 | 申请（专利权）人： | 徐再 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 215600 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种硅片花篮的提升装置，包括驱动装置和提升架，所述驱动装置通过第一支架固定于机架，所述第一支架包括竖直设置的第一安装板和水平设置于所述第一安装板同一侧的第二安装板和第三安装板，所述第二安装板设置于所述第三安装板的正上方，所述第二安装板上方与所述第一安装板之间设有第一加强筋，所述驱动装置固定于所述第一安装板背离所述第二安装板的一侧，所述提升架传动连接于所述驱动装置，所述提升架包括传动连接于所述驱动装置的侧板、水平固定于所述侧板的底板以及夹紧装置，所述底板顶面设有缓冲垫，所述缓冲垫内凹设有若干让位孔，所述夹紧装置与硅片花篮的上端板和下端板对应设置。该硅片花篮的提升装置结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 安装板 驱动装置 硅片花篮 提升装置 提升架 传动连接 夹紧装置 缓冲垫 侧板 底板 底板顶面 竖直设置 水平固定 水平设置 支架固定 加强筋 让位孔 上端板 下端板 内凹 支架 背离 申请 | ||
【主权项】：
1.一种硅片花篮的提升装置，其特征在于，包括驱动装置和提升架，所述驱动装置通过第一支架固定于机架，所述第一支架包括竖直设置的第一安装板和水平设置于所述第一安装板同一侧的第二安装板和第三安装板，所述第二安装板设置于所述第三安装板的正上方，所述第二安装板上方与所述第一安装板之间设有第一加强筋，所述驱动装置固定于所述第一安装板背离所述第二安装板的一侧，所述提升架传动连接于所述驱动装置，所述提升架包括传动连接于所述驱动装置的侧板、水平固定于所述侧板的底板以及夹紧装置，所述底板顶面设有缓冲垫，所述缓冲垫内凹设有若干让位孔，所述夹紧装置与硅片花篮的上端板和下端板对应设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
