[发明专利]一种瓷砖切割工艺及瓷砖切割设备在审
| 申请号： | 201811527976.9 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109333831A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 丁建盛;刘钊辉;敖杰 | 申请（专利权）人： | 佛山市爱陶机电设备有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/04 | 分类号： | B28D1/04;B28D1/22 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 曾燕玲 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种瓷砖切割工艺及瓷砖切割设备，通过采用切底划面的瓷砖切割方法，一把刀将待切割瓷砖的底面切割至一定的深度，另一把刀将待切割瓷砖的顶面划切出痕迹，后面采用分断装置将待切割瓷砖沿切割线分断，能够有效降低待切割瓷砖在切割过程中出现崩边、掉底等破损的概率。本发明瓷砖切割设备包括瓷砖切割设备主体，瓷砖切割设备主体包含有输送机构及切割机构，切割机构包括切底模块及划面模块；切底模块设置在输送机构下方，并用于对待切割瓷砖的底面进行切割；划面模块设置在输送机构上方，并用于对待切割瓷砖的顶面划切。 | ||
| 搜索关键词： | 瓷砖切割 切割 瓷砖 输送机构 切割机构 设备主体 底模块 底面 顶面 分断装置 模块设置 切割过程 切割线 崩边 分断 切出 破损 概率 | ||
【主权项】：
1.一种瓷砖切割工艺，其特征在于，包括：S1：对待切割瓷砖的底面进行切割；S2：对所述待切割瓷砖的顶面进行划切；步骤S1及步骤S2不分先后顺序。
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