[发明专利]一种可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板的制作方法在审
| 申请号： | 201811528727.1 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109803498A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 熊建明;曾志茂;陶发祥 | 申请（专利权）人： | 赣州明高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 邹圣姬 |
| 地址： | 341999 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板的制作方法，该制作方法旨在解决现有技术中，制作BOT面线路较少且无焊接元器件要求的双面柔性线路板，不仅浪费人力物力，而且生产效率较低，采用双面线路设计非常不划算的技术问题；该方法的具体过程为：通过单面铜箔制作TOP层线路，再将TOP层覆盖膜上对应有BOT层线路过孔处的位置去除，并将TOP层覆盖膜贴到TOP层线路上，之后对需要桥接的PAD位置之间丝印导电性介质，将需要连接的PAD导通，其后再在导电性介质上丝印阻焊油墨，得到该可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板。通过该制作方法降低了此类柔性线路板的制作成本和周期，并提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 双面柔性线路板 制作 单面柔性线路板 导电性介质 生产效率 覆盖膜 丝印 替代 柔性线路板 元器件要求 单面铜箔 人力物力 双面线路 位置去除 阻焊油墨 无焊接 导通 桥接 | ||
【主权项】：
1.一种可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板的制作方法，其特征在于，该制作方法的具体过程为：通过单面铜箔制作TOP层线路，再将TOP层覆盖膜上对应有BOT层线路过孔处的位置去除，并将TOP层覆盖膜贴到TOP层线路上，之后对需要桥接的PAD位置之间丝印导电性介质，将需要连接的PAD导通，其后再在导电性介质上丝印阻焊油墨，得到该可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板。
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