[发明专利]研磨装置及研磨方法在审
| 申请号： | 201811528760.4 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109940504A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 山本雄士;藤井庆太郎 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种实现CMP研磨浆料的使用量的削减的研磨装置及研磨方法。该研磨装置从上游向下游输送在表面具有金属的片状的被研磨物，并且对被研磨物的表面的金属进行连续研磨，其中，该研磨装置具有：第一研磨单元，其在上游侧进行被研磨物的研磨；第二研磨单元，其在下游侧进行被研磨物的研磨；新液浆料喷嘴，其向第二研磨单元供给用于作用于被研磨物的CMP研磨浆料的新液；回收机构，其回收在第二研磨单元的研磨中使用的CMP研磨浆料的旧液；以及旧液浆料喷嘴，其向第一研磨单元供给所回收的CMP研磨浆料的旧液。 | ||
| 搜索关键词： | 被研磨物 研磨单元 研磨 研磨装置 旧液 浆料喷嘴 新液 金属 回收 回收机构 连续研磨 上游 削减 | ||
【主权项】：
1.一种研磨装置，其从上游向下游输送在表面具有金属的片状的被研磨物，并且对所述被研磨物的所述表面的金属进行连续研磨，其中，所述研磨装置具有：第一研磨单元，其在上游侧进行所述被研磨物的研磨；第二研磨单元，其在下游侧进行所述被研磨物的研磨；新液浆料喷嘴，其向所述第二研磨单元供给CMP研磨浆料的新液；回收机构，其回收在所述第二研磨单元的研磨中使用的所述CMP研磨浆料的旧液；以及旧液浆料喷嘴，其向所述第一研磨单元供给所回收的所述CMP研磨浆料的旧液。
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