[发明专利]用于半导体封装的热封层在审
| 申请号： | 201811529164.8 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN111319869A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 任忠文;孙永奎;陈其虎;李志莉;谷勤翠 | 申请（专利权）人： | 科腾聚合物有限责任公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;C08L53/02;C08L23/06;C08L57/02;C08L23/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张钦 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种用于电子封装的热封带，其包括基层、中间层、任选的剥离层和粘合剂层，其中所述任选的剥离层、粘合剂层或两者包含氢化的苯乙烯嵌段共聚物和任选地受控分布的苯乙烯嵌段共聚物。所述氢化的嵌段共聚物或选择性氢化的受控分布的嵌段共聚物具有在230℃和2.16kg质量下测量的0.1‑50g/10min的熔体流动速率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 热封层 | ||
【主权项】：
暂无信息
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