[发明专利]一种具有复合钯钨镀层的银合金线及其制造方法有效
| 申请号： | 201811530789.6 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109686714B | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 周振基;周博轩;任智 | 申请（专利权）人： | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;C22C5/06;C22C1/02;C25D3/50;C25D7/06;C23C18/48;C23C28/02 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;朱明华 |
| 地址： | 515000 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种具有复合钯钨镀层的银合金线，其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的复合钯钨镀层；所述芯线按重量计含有8‑100ppm的掺杂元素，余量为银；所述掺杂元素是Ca、Cu、Fe和Si中的一种或其中多种的组合；所述复合钯钨镀层由包覆在芯线外面的钯层以及包覆在钯层外面的含钨银层组成。本发明还提供上述具有复合钯钨镀层的银合金线的一种制造方法。本发明的具有复合钯钨镀层的银合金线具有低电阻率、高可靠性的优点，且硬度较低，可用于半导体封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 复合 镀层 合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有复合钯钨镀层的银合金线，其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的复合钯钨镀层；所述芯线按重量计含有8‑100ppm的掺杂元素，余量为银；所述掺杂元素是Ca、Cu、Fe和Si中的一种或其中多种的组合；所述复合钯钨镀层由包覆在芯线外面的钯层以及包覆在钯层外面的含钨银层组成。
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