[发明专利]一种LED小尺寸芯片用导热绝缘固晶材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201811531518.2 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109762167A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 张保坦;朱朋莉;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | C08G77/20 | 分类号： | C08G77/20;C08L83/07;C08L83/05;C08K3/28;C08K3/04;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明一种LED小尺寸芯片用导热绝缘固晶材料及其制备方法，其是由有机硅树脂、改性杂化树脂、交联剂、促进剂和导热填料等材料经混合搅拌真空脱泡而成。本发明通过合成有机硅树脂，并将其与光学级六元杂环三嗪结构的改性树脂结合，解决了有机硅固晶材料强度低和粘结性差的问题。另外，针对当前使用固晶材料热导率低，无法满足大功率小尺寸LED芯片的固晶散热需求问题，通过引入表面改性的高导热无机粉体，获得一种高导热且强粘结力的新型绝缘固晶材料，可广泛用于小尺寸LED芯片粘结。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶材料 小尺寸芯片 导热绝缘 高导热 制备 合成有机硅树脂 有机硅树脂 表面改性 导热填料 改性树脂 六元杂环 三嗪结构 散热需求 无机粉体 杂化树脂 真空脱泡 促进剂 光学级 交联剂 热导率 有机硅 粘结力 粘结性 改性 固晶 粘结 绝缘 引入 | ||
【主权项】：
1.一种有机硅树脂，其特征在于，其为含有乙烯基、环氧基的有机硅聚合物，其结构通式为(ASiO1.5)x(BSiO0.5)y(CSiO0.5)z(SiO2)m，其中，A、B和C独立地选自CH3‑、C6H5‑、CH2＝CH‑、CH2＝CH(CH3)COO‑、H‑、环氧基中的基团，x+y+z+m＝1。
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