[发明专利]一种电子封装用球形硅微粉的制备方法在审
| 申请号： | 201811532950.3 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109455726A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 胡世成;姜兵;张建平;陆琼 | 申请（专利权）人： | 江苏联瑞新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/18 | 分类号： | C01B33/18 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 严敏 |
| 地址： | 222000 江苏省连云*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电子封装用球形硅微粉的制备方法，该方法为，将不同粒径的角形硅微粉采用火焰燃烧法制备不同粒径的球形硅微粉，再对球形硅微粉产品进行粗效分级、精细分级处理，最后进行粒度级配。本发明通过粗效分级、精细分级等工序对粉体进行大颗粒去除，大颗粒含量控制在10个以下，达到有效控制到大颗粒的目的，避免下游产品使用过程中大颗粒阻塞封装注胶口或造成封装不良；通过合理的粒级配比调整硅微粉粒度分布，改善球形硅微粉产品的流动性、粘度以及溢料特性，实现提供一种大颗粒得到有效控制、低粘度、高流动性、使用方便的电子封装用球形硅微粉的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 球形硅微粉 大颗粒 电子封装 分级 制备 有效控制 硅微粉 粗效 粒径 封装 精细 分级处理 高流动性 含量控制 火焰燃烧 粒度分布 粒度级配 粒级配比 下游产品 低粘度 注胶口 粉体 角形 溢料 去除 阻塞 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装用球形硅微粉的制备方法，其特征在于：该方法为，将需要筛分的球形硅微粉通过粗效分级和精细分级去除其中的大颗粒，再将经粗效分级后符合大颗粒控制要求的球形硅微粉与经精细分级后的球形硅微粉进行粒度级配，混匀制得电子封装用的球形硅微粉。
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