[发明专利]封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201811533518.6 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN111326486A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 刘晓光;孙拓北;梅娜 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 姜春咸;冯建基 |
| 地址： | 518055 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提出一种封装结构及其制作方法，封装结构包括：基板；发热组件，设置在基板上；封装层，设置在基板上、并覆盖发热组件，且封装层上设置有凹槽，凹槽的底部延伸至发热组件；和散热体，设置在凹槽内、并与发热组件相接触。该塑封结构，塑封体上设置有凹槽，散热体设置在凹槽内，散热体的内端与发热组件相接触、外端外露，散热体的热传导效率远高于封装层的热传导效率，这样发热组件产生的热量就可以通过散热体快速地向外界传导出，能够快速降低发热组件的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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