[发明专利]一种GPP芯片套印丝网印刷网版及其工艺方法在审
| 申请号： | 201811533932.7 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN111319346A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 史丽萍;王晓捧;徐长坡;陈澄;梁效峰;杨玉聪;李豆 | 申请（专利权）人： | 天津环鑫科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/36 | 分类号： | B41F15/36 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种GPP芯片套印丝网印刷网版，包括第一印刷网版和第二印刷网版，所述第一印刷网版设有若干第一印刷沟道，所述第二印刷网版设有若干第二印刷沟道，所述第二印刷沟道宽度大于所述第一印刷沟道宽度。本发明还提供了一种GPP芯片套印丝网印刷工艺方法，依次分别通过第一印刷网版在硅片沟槽上印刷一层玻璃钝化层，通过第二印刷网版在硅片沟槽上再套印印刷一层蜡保护层，以保护沟槽上涂覆的玻璃钝化层，避免后续清洗硅片表面非沟槽部分上多余的玻璃浆料时受影响,可有效解决硅片表面上粘附多余玻璃浆料的问题，为后续硅片表面金属化扫清了障碍。本发明印刷效果可控，保证了GPP芯片的外观，提高了GPP芯片的电学性能，适合批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 gpp 芯片 套印 丝网 印刷 及其 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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