[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201811534001.9 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109545770B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 裵栒兴;韩昌奭;丁炫旭 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构，包括导电架、芯片、遮垫以及屏蔽膜。导电架包括芯片座、引脚以及连接条。芯片设置于芯片座上且电性连接引脚。遮垫设置于引脚的上表面的一部分。屏蔽膜盖设于导电架上且遮盖芯片，屏蔽膜的二端部分别接触连接条的上表面与遮垫的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：一导电架，包括：一芯片座；一引脚；以及一连接条；一芯片，设置于该芯片座上，且该芯片电性连接该引脚；一遮垫，设置于该引脚的一上表面的一部分；以及一屏蔽膜，盖设于该导电架上且遮盖该芯片，该屏蔽膜的二端部分别接触该连接条的一上表面与该遮垫的一上表面。
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