[发明专利]一种平衡晶圆间热预算的方法

摘要

本发明公开了一种平衡晶圆间热预算的方法，在执行第一组中任意一次管炉工艺的过程中，控制多批晶圆按照第一批晶圆至第M批晶圆的排列顺序依次进入相应反应炉，及控制多批晶圆按照第M批晶圆至第一批晶圆的排列顺序依次离开相应反应炉；在执行第二组中任意一次管炉工艺的过程中，控制多批晶圆按照第M批晶圆至第一批晶圆的排列顺序依次进入相应反应炉，及控制多批晶圆按照第一批晶圆至第M批晶圆的排列顺序依次离开相应反应炉，通在执行不同管炉工艺时颠倒多批晶圆的排列顺序，使每一批晶圆经历较高温度持续时间趋于一致，解决不同批晶圆的热预算差异大的问题，使不同批晶圆的热预算趋于相同，保证不同批晶圆制得的半导体器件电学特性较稳定性高。

主权项

1.一种平衡晶圆间热预算的方法，应用于对晶圆进行第一次管炉工艺至第N次管炉工艺的过程，N为不小于2的整数，其特征在于，包括：提供多批晶圆，所述多批晶圆定义为第一批晶圆至第M批晶圆，M为正整数；控制所述多批晶圆依次执行所述第一次管炉工艺至所述第N次管炉工艺，其中，所述第一次管炉工艺至所述第N次管炉工艺划分为第一组和第二组，且所述第一组和所述第二组的管炉工艺数量差值不大于1，在执行第一组中任意一次管炉工艺的过程中，控制所述多批晶圆按照所述第一批晶圆至所述第M批晶圆的排列顺序依次进入相应反应炉，及控制所述多批晶圆按照所述第M批晶圆至所述第一批晶圆的排列顺序依次离开相应反应炉；以及，在执行第二组中任意一次管炉工艺的过程中，控制所述多批晶圆按照所述第M批晶圆至所述第一批晶圆的排列顺序依次进入相应反应炉，及控制所述多批晶圆按照所述第一批晶圆至所述第M批晶圆的排列顺序依次离开相应反应炉。