[发明专利]场效应晶体管及制备方法、电子设备在审

专利信息
申请号: 201811534680.X 申请日: 2018-12-14
公开(公告)号: CN111326573A 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 曹群;肖秀光 申请(专利权)人: 深圳比亚迪微电子有限公司
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L29/51;H01L29/78;H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张润
地址: 518119 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了场效应晶体管及制备方法、电子设备。该场效应晶体管包括:依次层叠设置的SiC衬底、SiC外延层以及栅氧结构,其中,所述栅氧结构包括依次层叠设置的过渡层、阻挡层以及氧化层,所述过渡层设置在所述SiC外延层远离所述SiC衬底的一侧,构成所述过渡层以及所述氧化层的材料均为SiO2,所述过渡层的厚度小于所述氧化层的厚度。由此,该场效应晶体管的栅氧结构与SiC外延层之间的界面具有良好的界面态,使得栅氧结构与SiC外延层之间的界面具有较高的迁移率,栅氧结构具有较高的可靠性,进而使得该场效应晶体管具有良好的使用性能。
搜索关键词: 场效应 晶体管 制备 方法 电子设备
【主权项】:
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