[发明专利]一种端电极带有通孔结构的厚膜片式电阻及制备方法在审
| 申请号： | 201811536588.7 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109411167A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 卫敏;董永平;刘俊夫;张景;郑静 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/142;H01C17/28;H01C17/065 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 苗娟;金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种端电极带有通孔结构的厚膜片式电阻及制备方法，可解决传统的焊接片式电阻传统的焊接片式电阻制程较为复杂的技术问题。包括基片，所述基片两端部分别设置上下方向的通孔；所述基片的两端部的下表面印刷焊区，所述焊区的浆料填充通孔；所述基片两端部的上表面印刷电阻端电极，所述电阻端电极覆盖通孔；所述基片上表面两个电阻端电极之间印刷电阻体；所述焊区的材质和电阻端电极的材质相同。本发明的端电极带有通孔结构的厚膜片式电阻通过通孔结构实现电阻端电极与基片背面焊区的互连，通过控制长宽比、电阻面积实现阻值要求、功率要求，通过连片结构提高生产效率。在厚膜印刷工艺的基础上，准确、高效的实现可定制焊接厚膜贴片电阻制作。 | ||
| 搜索关键词： | 端电极 电阻 通孔结构 焊区 厚膜片式电阻 两端部 通孔 焊接 片式电阻 印刷电阻 传统的 制备 厚膜印刷工艺 基片上表面 功率要求 基片背面 浆料填充 上下方向 生产效率 贴片电阻 阻值要求 长宽比 可定制 上表面 下表面 厚膜 互连 制程 印刷 覆盖 制作 | ||
【主权项】：
1.一种端电极带有通孔结构的厚膜片式电阻，包括基片(5)，其特征在于：所述基片(5)两端部分别设置上下方向的通孔(3)；所述基片(5)的两端部的下表面印刷焊区(4)，所述焊区(4)的浆料填充通孔(3)；所述基片(5)两端部的上表面印刷电阻端电极(2)，所述电阻端电极(2)覆盖通孔(3)；所述基片(5)上表面两个电阻端电极(2)之间印刷电阻体(1)；所述焊区(4)的材质和电阻端电极(2)的材质相同。
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