[发明专利]一种倒装COB及其制造方法有效
| 申请号： | 201811537081.3 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109671833B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 徐炳健;黄巍 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种倒装COB及其制造方法，包括基板、设在基板上的线路层和LED芯片，所述基板从下往上依次包括铝基层、第一三氧化二铝层、二氧化钛层、银层和透明绝缘层，所述透明绝缘层为第二三氧化二铝层；所述线路层设在第二三氧化二铝层上，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述倒装LED芯片固在第二三氧化二铝层上，且倒装LED芯片底部的电极与线路层电性连接。本发明的基板相当于镜面铝基板，其反射率高，可以有效的将倒装芯片底部的出光反射出去，从而提高COB的出光效率；本发明在基板的顶面增加了加厚的三氧化二铝层，三氧化二铝为透明结构，且一定厚度下能够绝缘，所以能够将线路层座在三氧化二铝层上，即可实现绝缘，又可使光线穿透进行反射。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 cob 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种倒装COB，包括基板、设在基板上的线路层和LED芯片，其特征在于：所述基板从下往上依次包括铝基层、第一三氧化二铝层、二氧化钛层、银层和透明绝缘层，所述透明绝缘层为第二三氧化二铝层；所述线路层设在第二三氧化二铝层上，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述倒装LED芯片固在第二三氧化二铝层上，且倒装LED芯片底部的电极与线路层电性连接。
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