[发明专利]一种流动性材料填充的石墨导热板在审
| 申请号： | 201811538658.2 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109462965A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 杨明明;赵亮;董进喜;赵航 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 710000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种流动性材料填充的石墨导热板，由第一金属框架、流动性填充材料、石墨导热片、第二金属框架组成，在石墨导热片与第一、二框架之间填充一种热导率大于3w/(mk)的流动材料。采用该种方式，即使温度出现了明显变化，两种材料也会通过流动材料紧密地结合在一起。由于选用的流动材料具有热导率高的特点，使得石墨导热片与框架材料之间的热阻很小。这样，整个石墨导热板的热导率不会因为增加了流动材料而出现下降。 | ||
| 搜索关键词： | 流动材料 石墨导热板 石墨导热片 热导率 填充 流动性材料 金属框架 框架材料 填充材料 热阻 | ||
【主权项】：
1.一种流动性材料填充的石墨导热板，由第一金属框架、流动性填充材料、石墨导热片、第二金属框架组成，其特征在于：在第一金属框架、第二金属框架上设置有用于放置石墨导热片的凹槽，在石墨导热片与第一、二金属框架之间填充一种热导率不小于3w/mk的流动材料，第一金属框架、第二金属框架、石墨导热片封装为一体。
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