[发明专利]一种制备三维微弧面异形结构的方法有效
申请号: | 201811538980.5 | 申请日: | 2018-12-14 |
公开(公告)号: | CN109571983B | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 陈华伟;董士豪;刘博远;张力文;王炎;郭雨润 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | B29C69/02 | 分类号: | B29C69/02;B29C41/02;B29C59/02 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 刘奇 |
地址: | 100000*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及三维微结构技术领域,具体涉及一种制备三维微弧面异形结构的方法。本发明在平面基底的单面涂覆填充介质后进行预固化,在所述平面基底的单面形成填充介质层;将微孔阵列模板压盖在所述填充介质层上,进行固化后脱模,得到三维微弧面异形结构。本发明通过将微孔阵列模板压盖在预固化后形成的填充介质层上,基于微毛细作用,利用来自微孔阵列模板中微孔侧壁的毛细力,使填充介质层的上表面出现下凹,从而实现三维微弧面异形结构的制备。本发明提供的方法具有效率高、成本低、流程简单的优点,不需要特定的设备与材料,同时可以根据需要调节三维微弧面异形结构的高度、形状,能够实现多种异形表面结构的制备。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 三维 微弧面 异形 结构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制备三维微弧面异形结构的方法,包括以下步骤:在平面基底的单面涂覆填充介质后进行预固化,在所述平面基底的单面形成填充介质层;将微孔阵列模板压盖在所述填充介质层上,进行固化后脱模,得到三维微弧面异形结构。
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