[发明专利]切削装置在审
申请号: | 201811540314.5 | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN109994406A | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 松山敏文 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供切削装置,其生产率良好。切削装置(2)包含:第一、第二保持单元(4a、4b);第一、第二加工进给单元(6a、6b),它们在X轴方向上加工进给第一、第二保持单元;第一、第二切削单元(30a、30b),它们具有第一、第二切削刀具(28a、28b);第一、第二分度进给单元(32a、32b),它们在Y轴方向上分度进给第一、第二切削单元;盒台(58),其将第一、第二盒(56a、56b)定位成沿X轴方向相邻;升降单元,其使盒台在Z轴方向上升降;临时接受台(62);第一搬送单元(80),其将被加工物从第一、第二盒拉出并搬送至临时接受台;第二搬送单元(82),其保持搬送至临时接受台的被加工物而搬送至第一、第二保持单元;清洗单元;以及第三搬送单元(86),其保持切削完成的被加工物而搬送至清洗单元。 | ||
搜索关键词: | 搬送单元 被加工物 切削装置 切削单元 清洗单元 分度 盒台 进给 加工进给单元 进给单元 切削刀具 升降单元 切削 拉出 升降 加工 | ||
【主权项】:
1.一种切削装置,其对板状的被加工物进行切削,其中,该切削装置至少包含:第一保持单元和第二保持单元,它们对被加工物进行保持;第一加工进给单元,其将该第一保持单元在X轴方向上进行加工进给;第二加工进给单元,其与该第一加工进给单元相邻,将该第二保持单元在X轴方向上进行加工进给;第一切削单元,其具有对该第一保持单元所保持的被加工物进行切削的第一切削刀具并且该第一切削刀具能够旋转;第二切削单元,其具有对该第二保持单元所保持的被加工物进行切削的第二切削刀具并且该第二切削刀具能够旋转;第一分度进给单元,其将该第一切削单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给;第二分度进给单元,其使该第二切削刀具与该第一切削刀具对置,将该第二切削单元在Y轴方向上进行分度进给;盒台,其将第一盒和第二盒定位成在X轴方向上相邻,所述第一盒收纳有多个要保持于该第一保持单元的被加工物,所述第二盒收纳有多个要保持于该第二保持单元的被加工物;升降单元,其使该盒台在与X轴方向和Y轴方向垂直的Z轴方向上升降;临时接受台,其定位成与该盒台所载置的第一盒和第二盒相邻,对被加工物进行临时接受;第一搬送单元,其将被加工物从第一盒和第二盒中拉出并将被加工物搬送至该临时接受台;第二搬送单元,其对已搬送至该临时接受台的被加工物进行保持并将被加工物搬送至该第一保持单元和该第二保持单元;清洗单元,其对切削完成的被加工物进行清洗;以及第三搬送单元,其对该第一保持单元所保持的切削完成的被加工物和该第二保持单元所保持的切削完成的被加工物进行保持并将被加工物搬送至该清洗单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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