[发明专利]导线与胶膜粘合质量识别装置在审
| 申请号： | 201811543758.4 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN111326432A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张建坡 | 申请（专利权）人： | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种导线与胶膜粘合质量识别装置，包括：压紧组件；第一导电辊，设置在压紧组件的输入端侧；第二导电辊，设置在压紧组件的输出端侧；电源；电源的两个接线端分别与第一导电辊和第二导电辊连接；通电检测部件，与第一导电辊和第二导电辊电连接，用于检测第一导电辊和第二导电辊的电连通状态，并在第一导电辊和第二导电辊通电断开时输出第一检测信号；质量标识组件；质量标识组件在通电检测部件输出第一检测信号使时，标识位于预定区段内的胶膜。样的标识方法直接根据导线的通断电状态确定标识区域，标识准确度相比于拍照识别方法的准确度大大的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 胶膜 粘合 质量 识别 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
