[发明专利]一种具有过桥导电层的功率模块在审

专利信息
申请号: 201811544684.6 申请日: 2018-12-17
公开(公告)号: CN109560066A 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 周卫国 申请(专利权)人: 深圳市慧成功率电子有限公司
主分类号: H01L23/538 分类号: H01L23/538;H01L25/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供的一种具有过桥导电层的功率模块,包括:第一功率电极、第二功率电极,第一绝缘基板、输出电极、第二电极导电层、设置在第一绝缘基板上且与第一功率电极电连接的第一桥臂导电层、设置在第一桥臂导电层上的第一桥臂功率芯片、设置在第一绝缘基板上且与输出电极电连接的第二桥臂导电层、设置在第二桥臂导电层上的第二桥臂功率芯片,所述第二桥臂功率芯片通过第二电极导电层与第二功率电极电连接;第一桥臂过桥导电层于第一桥臂导电层和第二电极导电层之间叠层设置,跨接第一桥臂功率芯片和第二桥臂导电层。与现有技术相比,具有较低的寄生电感。
搜索关键词: 导电层 桥臂 功率电极 桥臂功率 第二电极 绝缘基板 电连接 过桥 芯片 功率模块 输出电极 寄生电感 叠层 跨接
【主权项】:
1.一种具有过桥导电层的功率模块,包括:第一功率电极、第二功率电极,第一绝缘基板、输出电极、第二电极导电层、设置在第一绝缘基板上且与第一功率电极电连接的第一桥臂导电层、设置在第一桥臂导电层上的第一桥臂功率芯片、第一桥臂过桥导电层、设置在第一绝缘基板上且与输出电极电连接的第二桥臂导电层、设置在第二桥臂导电层上的第二桥臂功率芯片,所述第二桥臂功率芯片通过第二电极导电层与第二功率电极电连接;其特征在于:第一桥臂过桥导电层于第一桥臂导电层和第二电极导电层之间叠层设置,跨接第一桥臂功率芯片和第二桥臂导电层。
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