[发明专利]潜弧焊方法在审
| 申请号： | 201811544875.2 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN111318790A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 施凯元;施奕伶;施春雄 | 申请（专利权）人： | 施凯元;施奕伶;施春雄 |
| 主分类号： | B23K9/18 | 分类号： | B23K9/18;B23K9/32 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 李夫玲;须一平 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种潜弧焊方法，包含预备步骤、定位步骤、衬背步骤，及接合步骤。在所述预备步骤中预备两个焊材，每一个焊材包括上表面、相反于所述上表面的下表面，及衔接所述上表面与所述下表面的斜面，每一个斜面朝向另一个焊材的斜面，且所述斜面间形成10度至30度的夹角。在所述定位步骤中，将所述焊材以2毫米至5毫米水平间距间隔设置。在所述衬背步骤中将陶瓷衬垫单元可分离地连接于所述下表面，最后在所述接合步骤中以焊料连接所述斜面，并移除所述陶瓷衬垫单元，完成所述焊材的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 潜弧焊 方法 | ||
【主权项】：
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