[发明专利]太阳能电池芯片及其制作方法在审
申请号: | 201811545801.0 | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN109585577A | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 黄亮;谢新雷;李刚;姜广增 | 申请(专利权)人: | 北京汉能光伏投资有限公司 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/0224;H01L31/18 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
地址: | 101400 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种太阳能电池芯片及其制作方法。该太阳能电池芯片包括基板、第一电极层、依次形成于所述基板表面的SiO2膜层、形成于所述SiO2膜层表面的SiONx膜层,其中x大于或等于0.2,且小于或等于1.1,以及形成于所述SiONx层表面的Si3N4膜层,所述第一电极层形成于所述Si3N4膜层表面。该太阳能电池芯片各膜层结合力强,厚度均匀,因而具有较长的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 太阳能电池芯片 第一电极 膜层 膜层结合力 厚度均匀 基板表面 膜层表面 使用寿命 基板 制作 | ||
【主权项】:
1.一种太阳能电池芯片,包括基板和第一电极层,其特征在于,所述太阳能电池芯片还包括依次形成于所述基板表面的SiO2膜层,形成于所述SiO2膜层表面的SiONx膜层,其中x大于或等于0.2,且小于或等于1.1,以及形成于所述SiONx膜层表面的Si3N4膜层,所述第一电极层形成于所述Si3N4膜层表面。
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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