[发明专利]半导体结构、封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201811547550.X | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN110931451A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 陈韦廷;蔡仲豪;余振华;王垂堂 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艳青;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种包括至少一个集成电路组件的半导体结构。所述至少一个集成电路组件包括第一半导体衬底及电耦合到所述第一半导体衬底的第二半导体衬底，其中所述第一半导体衬底和所述第二半导体衬底通过第一混合结合界面结合。所述第一半导体衬底及所述第二半导体衬底中的至少一者包括至少一个第一埋入式电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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