[发明专利]转接组件、芯片组件及成像盒在审
| 申请号： | 201811548145.X | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111342274A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 毛宏程;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 广州众诺电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/405 | 分类号： | H01R13/405;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/629;H01R31/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广州高新技术产*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种转接组件、包括该安装组件的芯片组件及包括该转接组件或者芯片组件的成像盒。所述转接组件包括转接件及壳体，所述转接件安装于壳体；所述壳体包括接触件；所述转接件包括第一转接件、第二转接件；所述第一转接件与第二转接件间隔地设置于接触件；所述接触件包括第一限位部，该第一限位部为孔、槽或者缺口中的一种。本发明所述的转接组件、包括该安装组件的芯片组件及包括该转接组件或者芯片组件的成像盒可对被转接物进行转接，从而可以使得芯片的外观设置能减少或者避免受到其他设备主板的形状或者其他设备内其他部件限制。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 组件 芯片 成像 | ||
【主权项】：
暂无信息
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