[发明专利]基板及制备方法、封孔系统、包壳管有效
申请号: | 201811548658.0 | 申请日: | 2018-12-18 |
公开(公告)号: | CN109594056B | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 刘艳红;李怀林;邱长军;刘豪;王晓婧;郑明珉;夏海鸿 | 申请(专利权)人: | 国家电投集团科学技术研究院有限公司;南华大学 |
主分类号: | C23C14/58 | 分类号: | C23C14/58;C23C16/56;C25D5/48;B05D3/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成 |
地址: | 102209 北京市昌平区未来科技城国*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了基板及制备方法、封孔系统、包壳管。该方法包括:提供基材,所述基材具有孔隙;利用毛细输液头在所述基材上形成封孔层,所述封孔层填充并封闭所述孔隙。由此,该方法操作简便,且可以形成均匀性较高的封孔层,使得封孔层具有良好的封孔效果,显著提高基材的性能,延长基材的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 制备 方法 系统 包壳管 | ||
【主权项】:
1.一种制备基板的方法,其特征在于,包括:提供基材,所述基材具有孔隙;利用毛细输液头在所述基材上形成封孔层,所述封孔层填充并封闭所述孔隙。
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