[发明专利]设置镁铝合金膜的多层压电基片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811548820.9 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN109672420B 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 肖学峰;张学锋;雷顺京;张欢;韦海成 申请(专利权)人: 北方民族大学
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/145;H03H3/02
代理公司: 宁夏合天律师事务所 64103 代理人: 周晓梅;孙彦虎
地址: 750021 宁夏回族*** 国省代码: 宁夏;64
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摘要: 一种设置镁铝合金膜的多层压电基片,包括依次设置的压电基体层、导电层,所述导电层为镁铝合金膜,本发明采用镁铝合金作为溅射膜,镁为六方晶系,易于与相同晶格结构的压电基体层结合,而合金中的铝则可以作为传声的材料,提高传声效率,镁作为连接材料,增大导电层与基片层之间的结合力,如此解决了铝膜与压电基片之间由于晶格结构不同而导致的结合不良的问题;并且,合金膜与铝膜均为金属膜,二者依靠金属键结合,结合状态良好,不易脱落。
搜索关键词: 设置 铝合金 多层 压电 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种设置镁铝合金膜的多层压电基片,其特征在于:包括依次设置的压电基体层、导电层,所述导电层为镁铝合金膜。
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