[发明专利]一种用于控制发泡硅胶厚度的结构以及装置在审
| 申请号： | 201811549949.1 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN109435128A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王晓南;徐正舟;张满林 | 申请（专利权）人： | 昆山市中迪新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B29C43/24 | 分类号： | B29C43/24;B29C43/32;B29C43/58;B29C43/52 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 毕翔宇 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于控制发泡硅胶厚度的结构以及装置。用于控制发泡硅胶厚度的结构包括机架、传送机构、至少一个刮刀机构以及至少一个加热机构。传送机构限定运输平面，运输平面被构造为承载发泡硅胶并沿运输方向运输发泡硅胶。至少一个刮刀机构中的刮刀机构设置在机架上，至少一个刮刀机构中的刮刀机构限定厚度控制空间，运输平面在运输方向延伸并穿过厚度控制空间。至少一个加热机构较至少一个刮刀机构位于运输方向的下游。本申请提供的技术方案解决现有生产发泡硅胶工艺难度大，产品性能稳定性差，发泡硅胶皮层厚度不易控制的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 发泡 硅胶 刮刀机构 运输平面 传送机构 厚度控制 加热机构 运输 产品性能 方案解决 方向延伸 工艺难度 皮层 承载 穿过 申请 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于控制发泡硅胶厚度的结构，其特征在于，包括：机架；传送机构，所述传送机构限定运输平面，所述运输平面被构造为承载发泡硅胶并沿运输方向运输所述发泡硅胶；至少一个刮刀机构，所述至少一个刮刀机构中的刮刀机构设置在机架上，所述至少一个刮刀机构中的刮刀机构限定厚度控制空间，所述运输平面在所述运输方向延伸并穿过所述厚度控制空间；以及至少一个加热机构，所述至少一个加热机构较所述至少一个刮刀机构位于所述运输方向的下游。
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