[发明专利]一种量子芯片立体封装装置及封装方法

摘要

本发明公开了一种量子芯片立体封装装置及封装方法，涉及芯片封装技术领域，本发明包括导向柱和可依次穿设在所述导向柱上呈下中上水平放置的基准板、支撑调整板和对准板；所述支撑调整板朝向所述对准板的表面中间设置有第一凹槽，所述第一凹槽内固定有量子芯片，所述量子芯片朝向所述对准板的表面上设置有对准图形；所述对准板上设置有与所述对准图形相匹配的对准轮廓孔；所述导向柱至少有两根，各所述导向柱在所述基准板上、所述支撑调整板上、所述对准板上均匀分布，所述基准板和所述支撑调整板可通过螺栓与所述固定孔固定连接，本发明能够实现量子芯片封装过程中的精准定位、安全固定。

主权项

1.一种量子芯片立体封装装置，包括导向柱(6)和可依次穿设在所述导向柱(6)上呈下中上水平放置的基准板(1)、支撑调整板(2)和对准板(5)；所述支撑调整板(2)朝向所述对准板(5)的表面中间设置有第一凹槽(22)，所述第一凹槽(22)内固定有量子芯片(7)，所述量子芯片(7)朝向所述对准板(5)的表面上设置有对准图形；所述对准板(5)上设置有与所述对准图形相匹配的对准轮廓孔(52)；其特征在于：所述导向柱(6)至少有两根，各所述导向柱(6)在所述基准板(1)上、所述支撑调整板(2)上、所述对准板(5)上均匀分布；所述基准板(1)上分别设有与各所述导向柱(6)位置对应、截面大小相等的第一导向孔(11)，所述支撑调整板(2)上分别设有与各所述导向柱(6)位置对应的第二导向孔(21)，所述第二导向孔(21)比所述导向柱(6)的截面大，所述对准板(5)上分别设有与各所述导向柱(6)位置对应、截面大小相等的第五导向孔(51)，所述支撑调整板(2)可相对各所述导向柱(6)水平移动；所述基准板(1)上和所述支撑调整板(2)上设置有位置相对应的固定孔，所述对准板(5)上设置有与所述固定孔位置相对应的镂空，当所述对准图形与所述对准轮廓孔(52)对准时，所述基准板(1)和所述支撑调整板(2)可通过螺栓与所述固定孔固定连接。