[发明专利]一种智能低压无功补偿控制器电路保护系统及方法

摘要

本发明公开了一种智能低压无功补偿控制器电路保护系统，包括柜体、进口开关总闸、智能低压无功补偿控制器，所述柜体的内壁通过母线连接进口开关总闸，所述进口开关总闸通过子线分别与智能低压无功补偿控制器进行电性连接，所述柜体的柜门上粘接有电路表，所述智能低压无功补偿控制器的内部设有温度传感器，所述智能低压无功补偿控制器的壳体内部开设有空腔，所述空腔的内部设有散热风机。本发明通过温度传感器检测温度，继而微处理器控制散热风机的工作，可有效防止智能低压无功补偿控制器由于环境温度过高、母线电压偏高、谐波、漏电流等因素，导致电容器体内温度升高，从而避免内部电容器组涨肚现象。

主权项

1.一种智能低压无功补偿控制器电路保护系统，包括柜体(1)、进口开关总闸(2)、智能低压无功补偿控制器(3)，其特征在于：所述柜体(1)的内壁通过母线连接进口开关总闸(2)，所述进口开关总闸(2)通过子线分别与智能低压无功补偿控制器(3)进行电性连接，所述柜体(1)的柜门上粘接有电路表(4)，所述智能低压无功补偿控制器(3)的内部设有温度传感器(5)，所述智能低压无功补偿控制器(3)的壳体内部开设有空腔(6)，所述空腔(6)的内部设有散热风机(7)；所述温度传感器(5)通过导线与RS‑485智能网络通讯单元(10)并联电性连接，所述RS‑485智能网络通讯单元(10)通过导线与电压采集模块(8)并联电性连接，所述RS‑485智能网络通讯单元(10)通过导线与电流采集模块(9)并联电性连接，所述RS‑485智能网络通讯单元(10)通过导线与微处理器(11)并联电性连接，所述微处理器(11)通过导线与按键操作模块(12)并联电性连接，所述微处理器(11)通过导线与显示器(17)并联电性连接，所述微处理器(11)通过导线与驱动模块(13)并联电性连接，所述驱动模块(13)通过导线与电容器组(14)并联电性连接，所述电容器组(14)连接主电路(15)，所述主电路(15)连接闭合关断检测模块(16)，所述闭合关断检测模块(16)电性连接微处理器(11)，所述微处理器(11)电性连接无线通讯(18)，所述无线通讯(18)无线连接数据处理终端(19)。