[发明专利]一种石墨烯发热模块在审
| 申请号： | 201811553613.2 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN109413776A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 张春政;张执政;杨倩倩;高佳伟;方泽宇 | 申请（专利权）人： | 建滔智能发热材料科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20;H05B3/02;H05B3/14;E04F15/02;F24D13/02 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 刘春成;刘素霞 |
| 地址： | 215343 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种石墨烯发热模块，包括：模块化结构发热体，所述模块化结构发热体用于通电发热，产生热量向外界辐射远红外光波，所述模块化结构发热体内包含有发热芯片，所述模块化结构发热体边沿上设有凹槽；芯片焊点防护盒，所述芯片焊点防护盒设于所述模块化结构发热体的凹槽内，用于对所述发热芯片上的焊点进行防护；外接导线，所述外接导线贯穿所述芯片焊点防护盒并与所述发热芯片连通导电。本发明将石墨烯发热芯片制备成石墨烯发热模块，石墨烯发热模块安全性更高，不易损坏，然后再用传统的铺装方式来铺装瓷砖或者大理石，大大降低了石墨烯发热芯片因运输或者施工过程中大理石或者瓷砖意外损伤造成石墨烯发热芯片损坏的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨烯 发热芯片 模块化结构 发热模块 发热体 芯片焊点 防护盒 外接导线 铺装 大理石 瓷砖 焊点 远红外光波 施工过程 通电发热 外界辐射 意外损伤 传统的 导电 制备 发热 连通 防护 体内 贯穿 运输 | ||
【主权项】：
1.一种石墨烯发热模块，其特征在于，所述发热模块包括：模块化结构发热体，所述模块化结构发热体用于通电发热，产生热量并向外界辐射远红外光波，所述模块化结构发热体内包含有发热芯片，所述模块化结构发热体边沿上设有凹槽；芯片焊点防护盒，所述芯片焊点防护盒设于所述模块化结构发热体的凹槽内，用于对所述发热芯片上的焊点进行防护；外接导线，所述外接导线贯穿所述芯片焊点防护盒并与所述发热芯片连通导电。
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