[发明专利]LED封装结构、其制作方法及LED闪光灯在审
| 申请号： | 201811555081.6 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111341897A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 何刚;邢美正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了LED封装结构、其制作方法及LED闪光灯。该LED封装结构的制作方法包括如下步骤：S10、在陶瓷基板上安装倒装式LED芯片；S20、将荧光胶覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面及周侧面，形成荧光胶层；S30、在所述陶瓷基板上未安装所述倒装式LED芯片的区域覆盖白胶；S40、配制透光胶，将所述透光胶一体地覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面的所述荧光胶层的顶面以及所述白胶的顶面；其中所述的透光胶的配制方法为：将0.5％‑5％质量份的钛白粉研磨于余量的硅胶中，混合均匀。本发明所述LED封装结构的制作方法，制备的LED封装结构光色好且出光均匀。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 制作方法 闪光灯 | ||
【主权项】：
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