[发明专利]基板检查系统及检查方法、电子设备制造系统及制造方法有效
| 申请号： | 201811558500.1 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN110660693B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 住川谦 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板检查系统、电子设备的制造系统、基板检查方法以及电子设备的制造方法。本发明的基板检查系统用于检查在第一方向上搬送的基板，包含：容器；基板支承机构，该基板支承机构设置在所述容器内，用于支承基板；基板位置信息取得单元，该基板位置信息取得单元用于取得表示所述基板的位置的基板位置信息；基板检查单元，该基板检查单元用于检查所述基板；以及驱动单元，该驱动单元基于所述基板位置信息，驱动所述基板支承机构和所述基板检查单元中的至少一个，所述基板位置信息包含与所述第一方向交叉且与所述基板支承机构的基板支承面平行的第二方向上的基板的位置信息。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 系统 方法 电子设备 制造 | ||
【主权项】：
1.一种基板检查系统，用于对在第一方向上搬送的基板进行检查，其特征在于，包含：/n容器；/n基板支承机构，该基板支承机构设置在所述容器内，用于支承基板；/n基板位置信息取得单元，该基板位置信息取得单元用于取得表示所述基板的位置的基板位置信息；/n基板检查单元，该基板检查单元用于检查所述基板；以及/n驱动单元，该驱动单元基于所述基板位置信息，驱动所述基板支承机构和所述基板检查单元中的至少一个，/n所述基板位置信息包含与所述第一方向交叉且与所述基板支承机构的基板支承面平行的第二方向上的基板的位置信息。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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